Die Vereinbarung zwischen TSMC und Amkor über das Chip-Packaging wird die Apple-Chip-Produktion in den USA ankurbeln
TSMC erweitert die Kapazitäten seiner Chipfabrik in Arizona durch eine Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Unternehmen Amkor Technology, um fortschrittliche Verpackungs- und Testkapazitäten hinzuzufügen. Dieser Schritt wird dazu führen, dass in Zukunft mehr Apple-Chips in den USA produziert werden, vermutet Appleinsider Malcolm Owen. Das Werk von TSMC in Arizona hat nach vier Jahren Bauzeit gerade erst mit der Produktion von A16-Chips im September begonnen. Doch während die Herstellung der Chips eine Sache ist, müssen sie noch verpackt werden.
Die Verpackung der Chips ist einer der letzten Schritte bei der Herstellung eines brauchbaren Chips, der in Apples Hardware verwendet werden kann. Während TSMC den Chip selbst herstellt, bezieht sich das Chip-Packaging auf die schützenden Elemente um den Chip, die auch für die Verbindung mit einer Platine verwendet werden. Anfang Oktober gaben Amkor und TSMC bekannt, dass sie eine Absichtserklärung unterzeichnet haben, um „zusammenzuarbeiten und fortschrittliche Packaging- und Testfähigkeiten nach Arizona zu bringen“. Die Vereinbarung sieht vor, dass Amkor dem TSMC-Werk in Arizona schlüsselfertige fortschrittliche Packaging- und Testdienstleistungen zur Verfügung stellen wird.
Damit sollen die Kunden von TSMC unterstützt werden, „insbesondere diejenigen, die TSMCs fortschrittliche Wafer-Fertigungsanlagen in Phoenix nutzen“. Da die Chips von Apple Berichten zufolge in dieser Anlage hergestellt werden, würde dies bedeuten, dass die Chips für zukünftige iPhone-Geräte und Mac-Modelle bestimmt sind. Für TSMC und seine Kunden kann die Vereinbarung dazu beitragen, Zeit bei der Produktion zu sparen, da die Chips am selben Ort hergestellt und verpackt werden können, so Appleinsider Malcolm Owen. Andernfalls müssten die Chips zum Verpacken an eine andere Stelle in der Lieferkette von Apple transportiert werden.
Die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen war praktisch eine ausgemachte Sache, da Apple und Amkor angekündigt hatten, im Jahr 2023 in unmittelbarer Nähe der Foundry von TSMC eine Verpackungsanlage zu errichten. Es wird erwartet, dass diese Partnerschaft Amkor rund 2 Milliarden Dollar kosten und rund 2.000 Arbeitsplätze in der Region schaffen wird. Wie TSMC ist auch Amkor ein langjähriger Partner von Apple, und zwar seit über 12 Jahren.
Samsungs Foundry-Kunden könnten sich an TSMC in Taiwan wenden
Die Foundry-Kunden von Samsung könnten sich für die Chip-Produktion an die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) wenden, berichtet die Business Technologie Webseite ZDNet.
Zu diesen Kunden gehören DeepX, FuriosaAI und Mobilint. ZDNet berichtet, dass die Unternehmen zu TSMC wechseln, um die Leistung zu verbessern und Risiken zu reduzieren.
DeepX wird Berichten zufolge den 12nm (Nanometer)-Prozess von TSMC für seinen neu entwickelten Chip DX-V3 SoC (System on Chip) in diesem Jahr verwenden. Zuvor wurden die Chips DX-M1 und DX-H1 des Unternehmens in Samsungs 5nm-Foundry-Prozess hergestellt.
FuriosaAI verwendete Samsungs 14nm-Prozess für seinen Chip der ersten Generation, Warboy, für fortgeschrittene Computer Vision Anwendungen. Der Prozessor der nächsten Generation, Renegade (RNGD), der im vierten Quartal auf den Markt kommen soll, könnte jedoch den 5nm-Prozess von TSMC verwenden.
Derweil könnte TSMCs Preis für Wafer mit 2nm-Technologie nach Angaben der China Times über 30.000 US-Dollar (960.000 NT$) liegen.
TSMC und Cadence arbeiten zusammen, um KI-gesteuerte Advanced-Node-Design-Flows, Silizium-erprobte IP und 3D-IC-Lösungen anzubieten
Das US-amerikanische Unternehmen Cadence Design Systems, Inc. (Nasdaq: CDNS) gab Ende September die Zusammenarbeit mit TSMC bekannt. Mit diesem Schritt wolle man die Produktivität steigern und die Produktleistung für KI-gesteuerte Advanced-Node-Designs und 3D-ICs optimieren. Die rasche Einführung von KI-Anwendungen habe zu einer beispiellosen Nachfrage nach fortschrittlichen Siliziumlösungen geführt, die in der Lage sind, riesige Datensätze und Berechnungen zu verarbeiten. Um diesen steigenden Anforderungen gerecht zu werden, stößt die Branche an die Grenzen der Advanced-Node-Silizium- und 3D-IC-Technologien. TSMC und Cadence stehen an der Spitze dieser Revolution und ermöglichen ihren Kunden, die Markteinführung zu beschleunigen und gleichzeitig die Leistung zu steigern.
TSMC hat die branchenführenden digitalen und kundenspezifischen Design-Flows von Cadence für die Implementierung und Abnahme auf den neuesten N3- und N2P-Prozesstechnologien von TSMC zertifiziert. Als langjährige Partner im Bereich Design Technology Co-Optimization (DTCO) setzen TSMC und Cadence diese Tradition fort, indem sie gemeinsam an der Optimierung von Power, Performance und Area (PPA) auf A16 arbeiten und EDA-Features hinzufügen, um fortschrittliche Funktionen wie Backside Routing zu ermöglichen.
Cadence und TSMC arbeiten außerdem gemeinsam an Cadence.AI, um die digitale und analoge Design-Automatisierung der nächsten Generation durch KI voranzutreiben und eine branchenführende Produktivität und Ergebnisqualität zu erzielen. Cadence.AI ist eine Chip-to-System-KI-Plattform, die alle Aspekte von Design und Verifikation umfasst.
