SEMICON Taiwan 2026 wächst auf Rekordgröße und vertieft die Halbleiterkooperation mit Europa
Die vielleicht wichtigste Halbleiter-Messe der Welt, die SEMICON Taiwan 2026 ging am vergangenen Samstag in Taipeh zu Ende. Wie What's Chippening, der Podcast von Silicon Saxony e.V., schrieb, erreichte die Semicon mit mehr als 1.300 Ausstellern, 4.300 Ständen und über 100.000 Fachbesuchern aus 65 Ländern eine neue Größenordnung. Im Mittelpunkt standen Künstliche Intelligenz, High Performance Computing, Advanced Packaging, Smart Manufacturing, Photonik und neue Prozessknoten. Laut What's Chippening erwarte SEMI-CEO Ajit Manocha, dass der globale Halbleitermarkt bis 2030 auf rund 2 Billionen US-Dollar und bis 2035 auf 3 Billionen US-Dollar wachsen könnte.
Auf seiner Webseite wies What's Chippening auf die gestiegene europäische Präsenz bei der SEMICON 2026 hin. Beim zweiten EU-Taiwan Semiconductor Industry Dialogue standen unter anderem Chips Act 2.0, AI-Chips, Rechenzentren sowie Kooperationen bei Chiparchitektur, Design-Tools, IP, Foundry-Technologien und Packaging auf der Agenda.
Deutscher Pavillon erreicht bei Semicon neuen Rekord
In diesem Jahr erreichte der Deutsche Pavillon, bei der SEMICON 2026 in Taipeh mit 31 teilnehmenden Organisationen einen neuen Rekord – gegenüber 18 im Jahr 2025 ein Anstieg von rund 72 %. Der Pavillon, der in Zusammenarbeit des Deutschen Wirtschaftsbüros Taipei mit Silicon Saxony organisiert wurde, vereinte Halbleiterunternehmen, Industriecluster, Städte, Wirtschaftsförderungsagenturen und Anbieter professioneller Dienstleistungen. Ihr Know-how reicht von Halbleiterfertigungsanlagen, intelligenter Fab-Infrastruktur und Reinraumlösungen über Vakuum- und Dünnschichtabscheidung, Sensorik und Inspektion, industrielle Automatisierung sowie Materialien und Komponenten bis hin zu Dienstleistungen in den Bereichen Investitionen, Fachkräftegewinnung und Unternehmensansiedlung. Gemeinsam unterstreichen sie die Vielfalt und Stärke des deutschen Halbleiter-Ökosystems – von fortschrittlichen Technologien und Fertigungslösungen bis hin zur Unterstützung von Investitionen.
Dr. Eva Langerbeck, Generaldirektorin des Deutschen Wirtschaftsbüros Taipei, erklärte: „Die Halbleiterkooperation zwischen Deutschland und Taiwan tritt in eine neue Phase ein. Während die ESMC-Fabrik in Dresden weiter Gestalt annimmt, weitet sich unsere Zusammenarbeit über große Investitionsprojekte hinaus auf die Bereiche Ausrüstung, Materialien, intelligente Fertigung, Fachkräfte und die gesamte Lieferkette aus. Deutschland verfügt über umfassendes Know-how in industriellen Technologien, Präzisionsanlagen und Automatisierung, während Taiwan weltweit führende Kompetenzen in der Halbleiterfertigung und ein dynamisches Technologie-Ökosystem vorweisen kann. Unsere Stärken ergänzen sich in hohem Maße. Mit dem diesjährigen Deutschen Pavillon möchten wir weitere deutsche und taiwanische Unternehmen miteinander vernetzen, konkrete Partnerschaften fördern und gemeinsam die Widerstandsfähigkeit und Wettbewerbsfähigkeit der Halbleiter-Lieferketten in Europa und Taiwan stärken."
Dirk Panter, Sächsischer Staatsminister für Wirtschaft, Arbeit, Energie und Klimaschutz, führte auch in diesem Jahr erneut eine Delegation nach Taiwan und nahm an der Eröffnung des Deutschen Pavillons teil. Damit unterstrich er das starke Engagement Sachsens für eine Vertiefung der Halbleiterkooperation mit Taiwan, so das Deutsche Wirtschaftsbüro Taipei.
Dirk Panter erklärte: „Taiwan ist ein weltweit führender Standort der Halbleiter- und Hightech-Industrie. Der Freistaat Sachsen wird sich dort als leistungsstarker Technologie- und Investitionsstandort positionieren. Damit reagiert der Freistaat auf das Interesse taiwanischer Unternehmen an europäischen Standorten im Zuge des Baus einer neuen Chipfabrik des taiwanischen Halbleiterkonzerns TSMC im Rahmen des ESMC-Joint-Ventures in Dresden, auf die zunehmende Dynamik der Investitionen im Halbleitersektor und nicht zuletzt auf die Notwendigkeit, widerstandsfähige Lieferketten auszubauen."
Neben der Präsentation neuester Technologien und Lösungen bot der Deutsche Pavillon während der dreitägigen Messe eine Reihe von Fachvorträgen aus der Industrie. Im Mittelpunkt standen dabei wichtige Anwendungen im Halbleiterbereich, darunter KI-fähige Smart Fabs, Hightech-Anlagen und -Infrastrukturen, intelligente Fertigung, Vakuumbeschichtung, Reinraumtechnologien sowie Sensorik und Inspektion.
Darüber hinaus stellten Industrie- und Wirtschaftsförderungsorganisationen aus verschiedenen Regionen Deutschlands ihre jeweiligen Halbleiter-Ökosysteme, Investitionsbedingungen und Fachkräftepotenziale vor. Taiwanischen Unternehmen boten sich dadurch aus erster Hand Einblicke in Möglichkeiten, in Deutschland Geschäftstätigkeiten aufzubauen und in den europäischen Markt zu expandieren.
Während der Messe veranstaltete der Deutsche Pavillon außerdem mehrere Happy-Hour-Networking-Veranstaltungen, um den Austausch und die Zusammenarbeit zwischen der deutschen und der taiwanischen Halbleiterindustrie weiter zu fördern.
Die Teilnehmer des Deutschen Pavillon (K2760):
algorismic gmbh | Balluff Taiwan Ltd. | Bosch Rexroth Co., Ltd. | camLine Pte. Ltd. | City of Chemnitz | City of Dresden | CRC | CrossWorld BRIDGES | Clean Room Consulting GmbH | cts GmbH | DEAXO GmbH | Dr. Schenk Inspection Systems Ltd. | Economic Development Agency Brandenburg (WFBB) | Fabmatics | Germany Trade & Invest | Hoenle UV Disinfection GmbH | IHK Aachen | intap network GmbH | Invest Region Leipzig | KPMG LAW | KPMG AG | mechatronic systemtechnik GmbH | Muegge GmbH | Rauschert GmbH & Co | Rheinisches Revier – NRW.Global Business | Saxony Trade & Invest Corp. | SICO Technology GmbH | Silicon Europe Alliance | SIN-GULUS TECHNOLOGIES AG | SONOTEC GmbH | VACOM GmbH | VON ARDENNE GmbH
SEMICON Taiwan 2026: KI treibt die gesamte Halbleiter-Lieferkette an
Laut der Webseite Semivon habe die SEMICON Taiwan 2026 eine klare Botschaft vermittelt: Der Investitionszyklus rund um künstliche Intelligenz (KI) kommt längst nicht mehr nur GPU-, Foundry- und Speicherchip-Herstellern zugute. Er breitet sich inzwischen auf nahezu alle Bereiche des Halbleiter-Ökosystems aus – von Siliziumphotonik und Advanced Packaging über Testverfahren, Nassprozessierung, CMP-Verbrauchsmaterialien, Fab-Infrastruktur und Systeme für Spezialgase bis hin zu Wafer-Schleifen und Wärmemanagement. Diese Entwicklung zeigte sich in einer Reihe von Beobachtungen auf den Foren und bei Unternehmensbesuchen. Sie verdeutlicht, wie KI die Technologiezyklen verkürzt und gleichzeitig den adressierbaren Markt für Anbieter von Halbleiterausrüstung und -materialien erweitert.
Während TSMC seine Produktionskapazitäten nach Arizona, Deutschland und an weitere internationale Standorte ausweitet, bereiten sich auch Taiwans Anbieter von Halbleiterausrüstung darauf vor, diesem Wachstum zu folgen. In der nächsten Phase wird zunehmend die Zusammenarbeit mit lokalen Partnern erforderlich sein, um vor Ort Produktions-, Installations-, Wartungs- und Servicekapazitäten für Anlagen aufzubauen.
Taiwanische Anbieter wie Scientech, Group Up Industrial und Marketech International haben signalisiert, dass ihre derzeitigen Kapazitäten bereits weitgehend ausgelastet bzw. vorgebucht sind. Angesichts der weiterhin starken Kundennachfrage beschleunigen diese Unternehmen ihre Auslandsinvestitionen und ihre Kapazitätsplanung. Damit wollen sie sich frühzeitig positionieren, um vom Wachstum der kommenden Jahre zu profitieren, das durch die weltweite Expansion der TSMC-Fertigungsstandorte angetrieben wird.
